Western Digital анонсировала новый тип памяти 3D NAND для накопителей

Компания Western Digital объявила об успешном завершении разработки технологического процесса пятого поколения для производства памяти 3D NAND. В числе особенностей новой технологии BiCS5 — увеличенная ёмкость ячеек памяти, а также высокая производительность и надёжность.

По данным Western Digital, горизонтальное масштабирование и применение 112-слойной технологии изготовления чипов BiCS5 позволяет не только оптимизировать затраты, но и создать до 40% больше битов для хранения в расчёте на полупроводниковую пластину по сравнению с 96-слойной технологией BiCS4, а также увеличить скорость работы до 50% в задачах ввода/вывода.

Новая технология разработана компанией совместно с производственным партнёром Kioxia Corporation. Изготовление продукции будет развёрнуто в Японии. Масштабное коммерческое производство стартует во второй половине 2020 года. Память BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будет доступна с различной ёмкостью, включая 1,33 Тбит.

«В наступившем десятилетии для дальнейшего решения задач, сопряжённых с растущими объёмами и скоростью обработки данных, крайне необходим новый подход к масштабированию памяти 3D NAND. Успешное освоение процесса BiCS5 свидетельствует о лидирующих позициях Western Digital в технологиях флеш-памяти и уверенном прогрессе в реализации плана технологического развития.

Усовершенствовав нашу многоуровневую технологию Memory Hole, мы увеличили горизонтальную плотность и добавили дополнительные слои хранения данных. Это позволило существенно увеличить ёмкость и производительность памяти 3D NAND при сохранении привычных для наших клиентов надёжности и стоимости», — сообщил Стив Паак, старший вице-президент по технологиям и производству компании Western Digital.

BiCS5 расширяет портфель предложений компании Western Digital в сфере технологий 3D NAND, предназначенных для информационно-ёмких решений в бытовой электронике, смартфонах, IoT-устройствах и ЦОД. Технология основана на использовании трёхуровневых (TLC) и четырёхуровневых (QLC) ячеек, что, по заявлению вендора, должно обеспечить не только конкурентную цену, но и высокую надёжность продукции.

Добавить комментарий